產業傑出貢獻校友
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呂茂田
「打造亞洲最大EDA廠商之總司令」 |
| 校友系級 | 微電子工程研究所74級 |
| 經 歷 |
源景創投 董事 思源科技董事長兼總經理 美國Novas Software Inc. 董事 益華電腦研發部經理 中科院設計工程師 |
產業貢獻
呂茂田，微電所74級，於交大電子工程系取得學士學位後，先進入中科院擔任設計工程師為期三年，再順利考取成大微電所，畢業後赴益華電腦擔任研發部經理。1996年，他創立思源科技，成為亞洲第一家上市的EDA1廠商，在他的帶領下，思源的客戶在短短五年內遍布全球IDM2大廠、晶圓廠及IC設計公司，後來更收購Novas軟體公司及其他四家EDA公司，一舉躍升為亞洲最大的EDA廠商，同時他也對EDA工具在台灣本土化的貢獻卓著，於2007年獲頒潘文淵文教基金會第一屆ERSO獎3。
思源創立之初，百分之九十的EDA市場幾乎都已由前三大美商業者占據，面對如此處境，呂茂田選擇以強化設計者導向的理念來搶攻市場，他發現雖然大家都能為工程師提供除錯(debug)的解決方案，但他希望能提供一套以設計者為導向的工具，來加速設計的作業時間。秉著此一理念開發出的Verdi/Debussy除錯平台工具，在面對複雜的設計問題時，確實展現出極高的價值，也因此深受客戶信賴，進一步拓展出全球的客戶基礎。
在產品本身的價值深受認可以外，呂茂田也採取了Neutral Position的產品定位，致力於開發開放性、相容性的工具平台，使產品在各種不同的環境均能輕易的串接。除此之外，思源在2008年收購Novas、Silicon Canvas、Novaflow、Fortelink及Nanovata等五家EDA公司，成功整合Novas與自家Laker系列兩大生產線，為思源打造全球知名的企業形象，也希望能透過Fortelink和Nanovata的技術，與思源科技在驗證和客製化IC設計領域原有之核心技術互補，並透過整合五家公司建立高效率的EDA銷售及服務通路。
在產業界的斐然成就以外，呂茂田也獲邀為行政院「矽導計畫推動指導委員會」的指導委員，積極推動國內半導體產業之提升。為了落實台灣的基礎科技與EDA教育，他也成立思源教育基金會，期望朝著深耕基礎科學教育及提升台灣EDA人才競爭力為目標持續發展，其對產業界與教育界之貢獻居功厥偉。
註1：EDA，全名為Electronic design automation，譯為電子設計自動化，是指利用計算機輔助設計(CAD)軟體，來完成超大型積體電路(VLSI)晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。
註2：IDM，全名為Integrated device manufacturer，譯為垂直整合製造，是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、華邦、旺宏等為知名的IDM。
註3：ERSO獎，為財團法人潘文淵文教基金會為表彰對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業推動有傑出貢獻人士，自2007年起特別設置的獎項，期望延續科技人才的精神，帶動新科技產業發展。
思源創立之初，百分之九十的EDA市場幾乎都已由前三大美商業者占據，面對如此處境，呂茂田選擇以強化設計者導向的理念來搶攻市場，他發現雖然大家都能為工程師提供除錯(debug)的解決方案，但他希望能提供一套以設計者為導向的工具，來加速設計的作業時間。秉著此一理念開發出的Verdi/Debussy除錯平台工具，在面對複雜的設計問題時，確實展現出極高的價值，也因此深受客戶信賴，進一步拓展出全球的客戶基礎。
在產品本身的價值深受認可以外，呂茂田也採取了Neutral Position的產品定位，致力於開發開放性、相容性的工具平台，使產品在各種不同的環境均能輕易的串接。除此之外，思源在2008年收購Novas、Silicon Canvas、Novaflow、Fortelink及Nanovata等五家EDA公司，成功整合Novas與自家Laker系列兩大生產線，為思源打造全球知名的企業形象，也希望能透過Fortelink和Nanovata的技術，與思源科技在驗證和客製化IC設計領域原有之核心技術互補，並透過整合五家公司建立高效率的EDA銷售及服務通路。
在產業界的斐然成就以外，呂茂田也獲邀為行政院「矽導計畫推動指導委員會」的指導委員，積極推動國內半導體產業之提升。為了落實台灣的基礎科技與EDA教育，他也成立思源教育基金會，期望朝著深耕基礎科學教育及提升台灣EDA人才競爭力為目標持續發展，其對產業界與教育界之貢獻居功厥偉。
註1：EDA，全名為Electronic design automation，譯為電子設計自動化，是指利用計算機輔助設計(CAD)軟體，來完成超大型積體電路(VLSI)晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。
註2：IDM，全名為Integrated device manufacturer，譯為垂直整合製造，是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、華邦、旺宏等為知名的IDM。
註3：ERSO獎，為財團法人潘文淵文教基金會為表彰對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業推動有傑出貢獻人士，自2007年起特別設置的獎項，期望延續科技人才的精神，帶動新科技產業發展。
| 資料來源 |
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